MoneyDJ新聞 2025-09-25 12:34:40 周佩宇 發佈隨AI 伺服器功耗延續上探，散熱從系統層級往半導體層級討論，供給商紛紛投入微流道均熱片MCL(Microchannel Lid)新世代散熱方案研發，相關台廠包孕健策(3653)、奇鋐(3017)、雙鴻(3324)，此中健策因深耕均熱片領域，被視為國際大廠的首波設計夥伴；奇鋐與中國客戶曾共同過類似方案，並具有散熱廠中最重大的產能，若往後確立方向並量產後，有望成為第二供給商；雙鴻則憑藉出貨 AMD 均熱片，首次跨入該範疇，產業版圖正泛起重整契機。
所謂 Lid（別名Heat Spreader）是覆在晶片上的均熱片，傳統多為銅材，後續演進以均熱片構成的 VC Lid以提升等溫性與導熱速度。
MCL（Microchannel Lid）則把散熱進一步推到封裝層，在Lid 上方開出微型水道，讓冷卻液接近晶片活動，縮短熱路徑、減少介面層，等於把「Lid＋水冷板」的功能整合在封裝上方。
業者指出，MCL對終端客戶的整體本錢可與水冷板相當，但在晶片發熱特別嚴重的情形下，MCL 能更有效把熱傳出去，散熱效力比傳統設計更好。不外該設計的風險也同步上升。與現今主流的水冷方案而言，管路裡流通的液體為75%的水與25%的異丙醇，恒久輪回在 Sidecar 或散熱排內容易沉積微粒，若液體雜質梗塞或水冷板出問題，此刻的方案尚可鏟除快拆接頭清洗、或將水冷板整塊改換。
不外MCL 與晶片封成一體，一旦漏液或通道被雜質堵塞，維修難度高，高價晶片可能隨著遭殃，可能會透過化學藥劑等體式格局清算，目前還沒有有明白定向。固然今朝仍處於測試階段，但健策是市場上主導設計的廠商，產品也進入驗證階段，被認為將會是首家量產的供給商。因MCL屬於半導體等級元件，其曩昔在均熱片範疇深耕，與晶圓廠、封測廠等相關供給鏈有合作根本，也較附近的產線、裝備。在手藝上，MCL需將晶片局部高熱平均導散，避免基板因溫度變形而影響不亂度，對精度、良率與製造品質的要求也高於一般散熱模組。相較之下，散熱廠商如奇鋐、雙鴻，曩昔長期專注在系統層級，若要跨入半導體級產品，必需戰勝新的門坎，包孕高額模具投資、設計過程可能頻仍調換、且缺少與晶圓廠、封測廠協同功課的能力。
意味著除了資金之外，還需要製程磨合與良率調劑時間，才能跟進量產能力。不外，國際大客戶平日不會只依賴單一來源，會培育第2、第三供給商，以分離風險。奇鋐在均熱片範疇曾與中國廠商有雷同方案進行，且在散熱範疇，是國際大廠持久協同開辟、具設計能力的廠商，更具有大量的產能可支援客戶需求。而雙鴻則已藉由供應 AMD 均熱片，初次切入半導體層級，將來也有望將能力延長到MCL。至於導入時程，部份業者認為 2026 年大範圍量產機會不高。MCL 初期可能會在 Rubin 平台上小量利用，累積實務經驗，以調整上述提到的漏液或清算等問題，但真實的放量時點更可能落在 2027 年 Rubin Ultra平台，因為其豎立式模組設計讓晶片間距更小，更需要新的散熱解法。
而NVIDIA 若要讓 Rubin 準時落地，規格需儘速定案，不然一旦拖至年終，考量晶片量產、封測、零件生產等個階段的交期，明年下半年可能無法準時出貨。
業者直言，最終可否成為主流，還得看靠得住度測試與客戶實際採用環境，但可以肯定的是，散熱產業不斷朝新世代手藝推進。別的，雙相式液冷方案也開始備受計議，做法是將把現階段在水冷板內工作的流體改為冷媒，藉相變帶走更多熱能，其發生外洩時會敏捷揮發，降低破壞風險。不過該方案需與 CDU 產品氣壓節制的從頭設計，系統整合複雜、硬體本錢更高，業者評估，雙相式液冷短時間的採用可能性更低於MCL方案。
以下內文出自: https://www.ttv.com.tw/finance/view/?i=0920252512340DF3A618BBC9464BB76B37808A341A4A673F&from=587
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資料起原：MoneyDJ理財網
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